板上芯片封装（COB），半导体芯片交代贴装在打印线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可靠性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。
    板上芯片（ChipOnBoard,COB)技能进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(通常用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底外表，热处理至硅片牢固地固定在基底停止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间直接树立电气衔接。
    与其它封装技能比较，COB技能价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节省空间、技能老练。但任何新技能在刚出现时都不能够完美无瑕，COB技能也存在着需求另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境需求更为严厉和无法修理等缺陷。
    某些板上芯片(CoB)的规划能够改进IC信号功能，因为它们去掉了大多数或悉数封装，也即是去掉了大多数或悉数寄生器材。但是，伴随着这些技能，能够存在一些功能疑问。在所有这些规划中，因为有引线结构片或BGA象征，衬底能够不会极好地衔接到VCC或地。能够存在的疑问包含热膨胀系数(CTE)疑问以及不良的衬底衔接。
    COB首要的焊接办法：
    （1）热压焊
    使用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是经过加热和加压力，使焊区（如AI）发作塑性形变一起损坏压焊界面上的氧化层，然后使原子间发生吸引力到达“键合”的意图，此外，两金属界面不平坦加热加压时可使上下的金属彼此镶嵌。此技能通常用为玻璃板上芯片COG。
    （2）超声焊
    超声焊是使用超声波发作器发生的能量，经过换能器在超高频的磁场感应下，敏捷弹性发生弹性振荡，使劈刀相应振荡，一起在劈刀上施加必定的压力，所以劈刀在这两种力的一起效果下，股动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）外表敏捷冲突，使AI丝和AI膜外表发生塑性变形，这种形变也损坏了AI层界面的氧化层，使两个纯洁的金属外表严密触摸到达原子间的联系，然后构成焊接。首要焊接资料为铝线焊头，通常为楔形。